Nyomtatás

Miskolci Egyetem - Gépészmérnöki és Informatikai Kar

TANTÁRGYI TEMATIKA

Elektronikai technológiák; BSc (Nappali+Levelező)

Tantárgy neve:
Elektronikai technológiák
Tantárgy Neptun kódja:
Nappali: GEVAU524B
Levelező: GEVAU524BL
Tárgyfelelős intézet:
AUT - Automatizálási és Infokommunikációs Intézet
Tantárgyelem: S
Tárgyfelelős: Koba Máté - tanszéki mérnök
Közreműködő oktató(k):
Javasolt félév: 5 Előfeltétel:GEVEE508B/R
Óraszám/hét:
Előadás (nappali): 2
Gyakorlat (nappali): 2
Előadás (levelező): 12
Számonkérés módja: kollokvium
Kreditpont: 5Munkarend: Nappali+Levelező
Tantárgy feladata és célja:

Megismerni a nyomtatott huzalozású lemezek gyártásának, az elektronikai összeszerelésnek és javításnak technológiai folyamatait


Tudás: Ismeri az elektronika, az infokommunikáció, az irányítástechnika, az elektronikai technológia és a villamos energetika alapvető tervezési elveit, módszereit és eljárásait.
Képesség: Képes főbb villamosipari anyagok és technológiák felhasználását igénylő feladatok megoldására.
Attitűd: Nyitott és fogékony a szakterületével kapcsolatos új, korszerű és innovatív eljárások, módszerek alkalmazására.
Autonomia és felelősség: Önállóan képes szakterületén átfogó, megalapozó szakmai kérdések értelmezésére.
Tárgy tematikus leírása:

Bevezetés a szereléstechnológiába, alkatrészek és tokozási formák. Nyomtatott huzalozású hordozók fajtái és gyártástechnológiája, egyoldalas lemez gyártása, kétoldalas furatfémezett lemezek gyártása, többrétegű lemezek gyártási lehetőségei. Különleges nyomatott huzalozású hordozók. Felületi bevonatkészítés célja, fajtái, felületi bevonatkészítés gyártástechnológiája. Forraszthatósági teszt módszerek. Forraszanyagok, ólomtartalmú és ólommentes forraszanyagok, forraszanyagok megjelenési formái, tulajdonságai. Folyasztószerek, folyasztószerek funkciója és fajtái. Forrasztási technológiák. Stencilnyomtatás technológiája, stencilkészítési eljárások, stencilnyomtatási hibák, forraszpaszta mérése, pasztamérő gépek. Alkatrész beültetési módszerek, kézi és gépi beültetés. Alkatrészbeültető gépek, alkatrészbeültető gépek működése, egységei, alkatrész csomagolási módok, alkatrész beültetési hibák. Újraömlesztéses forrasztás technológiája, Újraömlesztő kemencék fajtái, egységei, működése és forrasztási hibák. Hőprofil beállítás és hőprofil mérés. Hullámforrasztás technológiája. Hullámforrasztó berendezések fajtái egységei, működése és forrasztási hibák. Szelektív forrasztás technológiája, berendezései. Kézi forrasztás és eszközei. Javítási munkálatok eszközei, alkatrész levétel kézi és gépi úton.

Félévközi számonkérés módja és az aláírás megszerzésének feltétele (Nappali):

A félév során 2 zárthelyi dolgozatot kell teljesíteni. Egy dolgozat időtartama 50 perc, pontszáma 50 pont. Megfelelt szint az össz pontszám (100 pont) 50%-a (50 pont).

Félévközi számonkérés módja és az aláírás megszerzésének feltétele (Levelező):

A félév során 1 zárthelyi dolgozatot kell teljesíteni. A dolgozat időtartama 100 perc, pontszáma 100 pont. Az aláírás feltétele a zárthelyi legalább 50%-os teljesítése (50 pont).

Gyakorlati jegy / kollokvium teljesítésének módja, értékelése (Nappali):

50%-tól aláírás. Ötfokozatú skálán: 0-50%: elégtelen, 50%-60%: elégséges, 60%-70%: közepes, 70%-80%: jó, 80% fölött: jeles. A félévközi teljesítmény alapján a jó és kiváló eredményekre megajánlott jegy szerezhető.

Gyakorlati jegy / kollokvium teljesítésének módja, értékelése (Levelező):

50%-tól aláírás. Ötfokozatú skálán: 0-50%: elégtelen, 50%-60%: elégséges, 60%-70%: közepes, 70%-80%: jó, 80% fölött: jeles. A félévközi teljesítmény alapján a jó és kiváló eredményekre megajánlott jegy szerezhető.

Kötelező irodalom:

1. C. F. Coombs: Printed Circuits Handbook, McGraw-Hill 1995.
2. Ralph W. Woodgate, The Handbook of Machine Soldering: SMT and TH,Wiley; 3 edition (Sept. 27 1996)

Ajánlott irodalom:

1. Ripka G.: Áramköri hordozók, Műszaki könyvkiadó, Budapest 1993
2. Sajó J.: Lágyforrasztás az elektronikában, Műszaki Könyvkiadó,1984.
3. Szalay M.: Elektronikai Készülékek huzalozása, Műszaki könyvkiadó, 1981.